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  允友成與大同坤德 攜手開發電子專用生質材料 【2011-09-02】

2011/08/15  經濟日報/能源環保

【台南訊】繼開發出食品容器級PLA生質材後,再度攜手大同坤德開發電子產業專用生質材,備受市場矚目。

該公司總經理張簡邦宏說,此材料物性類似ABS及PP兩種不同生質材,並可用於電子3C外框底座及汽車內裝用途,除了耐熱溫度HTC達100度以上,強度及韌性皆大幅提升,生質含量更高達90%以上,也是目前全球類似ABS及PP規格最高含量等級。

大同坤德董事長郭文政表示,環保議題發燒,生質材料的發展是必須,更是趨勢,而石油的短缺、空氣汙染,對於生質材料的需求會不斷提升,雖目前發展較慢,價格及生產技術皆處於市場觀望階段,但這些都是可克服,一定會成為未來市場主流。

SUPLA®為允友成材料科技自行研發改質的生質材. 也是目前被廣大射出廠使用之生質材料,耐熱溫度HDT可達100-130度以上,除可耐熱特性外,已有無鹵阻燃級、輕韌性、中韌性耐熱級、高韌性耐熱級等產品,並有類似ABS產品規格及物性。

尤其在素膠®SUPLA®-C系列與新開發之SUPLA®-Q系列已趨成熟,且已通過歐盟生物降解EN13432、ASTMD6400、ISO14855等測試。

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